En infraestructura para centros de datos de IA, alimentación, refrigeración e implantación se planifican sobre una misma configuración de servidores. De la potencia por rack a la disipación líquida, la distribución interior y la prefabricación en fábrica: los datos de ingeniería que conviene fijar al inicio del proyecto.
Serie: infraestructura para centros de datos de IA · Entrega 1
En un proyecto de centro de datos de IA, la primera conversación casi siempre gira en torno al servidor: qué plataforma se adopta, cuántas unidades se despliegan, cuánta capacidad de cálculo hace falta. Al entrar en ingeniería, la conversación cambia de terreno: cuánta potencia hay disponible en el emplazamiento, adónde va el calor, cómo se montan los racks y cómo se accede a los equipos para mantenerlos.
Esas condiciones deciden cuántos servidores caben y cuándo entra el proyecto en servicio. En un centro de datos de IA —AIDC, por sus siglas en inglés— la alimentación, la refrigeración y la implantación no se resuelven por separado: se planifican sobre una misma configuración de servidores. El diseño de un módulo de cómputo prefabricado empieza justo ahí.
Dos racks con el mismo aspecto exterior pueden exigir potencias muy distintas según lo que lleven dentro. Una vez fijado el número de servidores, el balance solo queda completo cuando se suman equipos de red, equipos de refrigeración y el resto de cargas auxiliares de la instalación.
Ese listado de cargas arrastra después la selección de transformación y distribución, circuitos, cables y canalización de barras. La redundancia que pide el proyecto y qué partes deben seguir alimentadas durante el mantenimiento también se deciden aquí: añadir un circuito o replantear un recorrido de cable cuando racks y cuadros ya están situados suele obligar a rehacer la implantación completa. Repartir media tensión, baja tensión, transformador y baterías en E-House por función es una forma habitual de ordenar estos proyectos; el E-House de Potencia para Centros de Datos de IA de ETENZ sigue ese reparto.
El sector también está explorando nuevas formas de alimentar la carga. En agosto de 2026, NVIDIA presentó una arquitectura de 800 VDC orientada a las fábricas de IA y describió una ruta de transición gradual desde las instalaciones de corriente alterna existentes. Cambios así obligan a que el diseño de infraestructura mire a la vez lo que exige el servidor de hoy y la dirección en la que crecerá la instalación.
En un proyecto concreto, la plataforma de servidores, el tamaño del despliegue y las condiciones de suministro en el emplazamiento son lo primero que hay que cerrar: sin esos tres datos no se puede elegir arquitectura ni reservar el espacio que hará falta.
La refrigeración líquida traslada parte de la disipación a un circuito de tubería. En el esquema habitual de placa fría líquido-líquido, el refrigerante recoge el calor en la placa fría del servidor, lo cede al circuito de instalación a través de la unidad de distribución de refrigerante (CDU) y son los equipos exteriores los que finalmente lo entregan al ambiente.
A lo largo de ese recorrido hay varias condiciones que deben encajar entre sí. La temperatura de entrada admisible del servidor condiciona la fuente de frío; la longitud de tubería, las válvulas y la pérdida de carga de los intercambiadores condicionan el bombeo; la temperatura exterior condiciona la capacidad real de disipación. Conviene verificarlas juntas: cerrar una por separado suele acabar en que otra obligue a rehacerla.
La parte de aire se revisa con el mismo detalle. Hay configuraciones en las que la placa fría se lleva el calor de los chips principales mientras el resto de componentes sigue disipando por aire. Ventilación, climatización y circuito líquido del módulo de cómputo deben repartirse el trabajo según la configuración real de los equipos.
Por eso los equipos de refrigeración deben entrar pronto en el plano de implantación. Dónde se sitúa la CDU, por dónde discurre la tubería y si los equipos exteriores tienen aire de entrada, descarga y espacio de servicio suficientes son decisiones que marcan el tamaño del módulo y la superficie ocupada en obra. Ese tramo exterior suele resolverse con un Aeroenfriador de circuito cerrado o una unidad de intercambio, y su selección y su huella se fijan al mismo tiempo que el módulo.
Para saber cuántos racks admite un módulo de cómputo hay que mirar a la vez dimensiones del rack, peso a plena carga, forma de alimentarlo y de refrigerarlo, y el espacio de maniobra por delante y por detrás de los equipos.
Por qué lado se extrae el servidor, cómo entra la herramienta de mantenimiento, si se llega a las conexiones de tubería, si el cable curvado acaba invadiendo el pasillo: son detalles que se comprueban en la fase de implantación. Y las cotas hay que tomarlas de la documentación de montaje del fabricante del equipo, no estimarlas por el contorno del rack: la carrera de extracción, la orientación de las conexiones y el radio mínimo de curvatura del cable deciden el ancho de pasillo más que el propio rack.
En un módulo prefabricado hay además el trayecto de fábrica a obra. Que el equipo viaje montado dentro o se instale en destino cambia los esfuerzos sobre la bancada, la fijación de los equipos, el acceso al interior y el orden de montaje. En cuántos tramos se transporta el módulo y cómo se restablecen después las conexiones de tubería y de cable se define junto con la disposición de los equipos.
De ahí que compense llevar servidores, racks, cuadros, CDU, bandeja portacables y tubería a un mismo plano desde las primeras fases. Una interferencia detectada ahí se corrige con mucho menos coste que una descubierta con el módulo ya fabricado.
La entrega prefabricada permite completar en fábrica la construcción del módulo, los soportes de equipo, la bandeja portacables, el montaje de tubería y parte de las pruebas de sistema. Mientras tanto, en el emplazamiento avanzan cimentación, servicios y condiciones de acometida. Las dos líneas corren en paralelo y el plazo global lo marca la más lenta.
Que ese encaje funcione depende de haber cerrado antes las interfaces y el orden de montaje. La fábrica necesita saber por dónde entra cada equipo, en qué punto acometen tubería y cable y qué comprobaciones pueden cerrarse antes del despacho; la obra prepara cimentación e interfaces de alimentación y refrigeración con ese mismo juego de planos.
Cuando el proyecto se construye por fases, los módulos pueden ordenarse según la capacidad de cálculo, la alimentación y la refrigeración que pida cada etapa. Qué equipos entran en la primera fase, hacia dónde crece la instalación después y cómo se usan las interfaces reservadas deben verse ya en el plano general de esa primera fase.
ETENZ diseña y fabrica la estructura de módulos prefabricados e integra, según lo que pida el proyecto, los subsistemas eléctrico, de control ambiental, de gestión térmica, de protección contra incendios y de seguridad. En un proyecto de centro de datos de IA la cooperación puede empezar por la envolvente y la prefabricación de interfaces, y ampliarse a la integración de subsistemas y a la entrega del módulo terminado, en esquema OEM/ODM.
En cuanto el cliente tiene plataforma candidata y plan de despliegue, se pueden contrastar disposición de racks, pesos de equipo, forma de alimentación y condiciones de refrigeración, y afinar después la solución con los límites de emplazamiento y de transporte. A partir de ahí, diseño del módulo, selección de equipos asociados y preparación de fabricación trabajan sobre la misma base.
En la próxima entrega seguiremos el recorrido del calor desde el servidor hasta el exterior para ver en detalle cómo encajan placa fría, CDU, tubería y fuente de frío.
El E-House de Potencia para Centros de Datos de IA reparte la cadena de potencia de un centro de cómputo en cuatro módulos funcionales que se entregan como un solo conjunto: distribución en media tensión, distribución en baja tensión, transformador de estado sólido y almacenamiento en baterías. Los módulos de media tensión, baja tensión y transformador miden 3495 mm de ancho por 13716 mm de largo y 4150 mm de alto; el de baterías se fabrica con el ancho normalizado de contenedor de 2438 mm. ETENZ construye los cuatro en fábrica con las bancadas de la fila de armarios, los recorridos de canalización de barras y bandeja, la distribución auxiliar y las interfaces de incendios y seguridad ya resueltos, de modo que en obra los módulos se asientan uno junto a otro y solo queda la conexión entre módulos. El ancho añadido deja pasillo de mantenimiento por delante y por detrás de la fila de armarios; las salidas de gran intensidad discurren por canalización de barras en techo, mientras que los cables de potencia y de control bajan por una entrada de suelo con sellado de cepillo, de forma que los dos recorridos nunca se cruzan. Fabricado con grado de protección IP54/55 y sistema anticorrosión C3-C5, con 25 años de vida útil de diseño y cooperación desde el suministro de envolvente hasta OEM/ODM.
El aeroenfriador de circuito cerrado evacúa el calor del fluido directamente al aire ambiente. El circuito permanece estanco, de modo que no hay aporte de agua, ni tratamiento, ni arrastre. Cuando el ambiente baja del punto de conmutación, la refrigeración mecánica puede pararse y el aeroenfriador alimenta directamente: es la principal fuente de ahorro anual en centros de datos, contenedores de cómputo refrigerados por líquido y refrigeración de proceso. ETENZ selecciona el equipo según las condiciones del proyecto e integra la interfaz del lado de la cabina.
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