Kundenspezifische Fertigung vorgefertigter Gehäuse
Kundenspezifische Gehäusefertigung für modulare Anlagenprojekte
ETENZ beginnt bei der Gehäusestruktur und koordiniert elektrische Schnittstellen, Klimatisierung, Wärmemanagement, Brand-/Sicherheitstechnik und OEM/ODM-Lieferung.
Lebensdauer
Schutzart
Korrosionsschutz
Solution Features
Gehäusefertigung als Basis
Abmessungen, Struktur, Öffnungen, Türen, Lüftungsgitter, Wartungszugänge, Beschichtung und Kennzeichnung werden auf die Kundenanlagen und den Projektumfang ausgelegt.
Gehäusefertigung als Basis
Abmessungen, Struktur, Öffnungen, Türen, Lüftungsgitter, Wartungszugänge, Beschichtung und Kennzeichnung werden auf die Kundenanlagen und den Projektumfang ausgelegt.
Gehäusefertigung als Basis
Abmessungen, Struktur, Öffnungen, Türen, Lüftungsgitter, Wartungszugänge, Beschichtung und Kennzeichnung werden auf die Kundenanlagen und den Projektumfang ausgelegt.
Schnittstellen vor Fertigungsstart fixiert
Schnittstellen für Kabel, Rohre, Luftkanäle, Erdung, Beleuchtung, Monitoring sowie Brand- und Sicherheitstechnik werden abgestimmt, bevor das Gehäuse in die Produktion geht.
Nebensysteme nach Projektumfang integriert
Elektrische Schnittstellen, Klimatisierung, Wärmemanagement, Monitoring, Brandschutz-Schnittstellen, Zutrittskontrolle und Alarmierung können je nach Projektumfang integriert werden.
OEM/ODM-Lieferung im Kunden-Branding
Farbe, Logo, Typenschilder, Beschriftungssprache, Dokumentenformat, Prüfpunkte und Verpackung können dem Marken- oder Programmstandard des Kunden folgen.
Wählbare Liefertiefe
Projekte lassen sich als reines Gehäuse, schnittstellenvorbereitet, gerätefertig, mit integrierten Nebensystemen oder als werksintegriertes Gehäusemodul umsetzen.
Application Scenarios
OEM/ODM-Gehäuseprogramme für Gerätemarken
Für Gerätehersteller, Systemintegratoren und Exportmarken, die eigene Anlagen in vorgefertigte Gehäuse im Kunden-Branding verpacken lassen.
Benefits
OEM/ODM-Gehäuseprogramme für Gerätemarken
Für Gerätehersteller, Systemintegratoren und Exportmarken, die eigene Anlagen in vorgefertigte Gehäuse im Kunden-Branding verpacken lassen.
Benefits
OEM/ODM-Gehäuseprogramme für Gerätemarken
Für Gerätehersteller, Systemintegratoren und Exportmarken, die eigene Anlagen in vorgefertigte Gehäuse im Kunden-Branding verpacken lassen.
Benefits
Schnittstellenpakete für Systemintegratoren
Für Integratoren, die Elektrik, Steuerung, Wärmemanagement, Monitoring und Standortschnittstellen in einer werksgefertigten Gehäuseplattform koordinieren.
Benefits
Export und wiederholbare Multi-Site-Lieferung
Für Auslandsprojekte, Multi-Site-Programme und gestaffelte Rollouts, bei denen Transport, Hebepunkte, Verpackung, Kennzeichnung und Übergabedokumente einheitlich sein müssen.
Benefits
Ableitung anwendungsspezifischer Gehäusefamilien
Für E-House-, BESS-, Rechenzentrums-, Wasseraufbereitungs- und Industrieanlagenprojekte, die eine gemeinsame Gehäusefertigungsplattform mit unterschiedlichen Layouts und Schnittstellen nutzen.
Benefits
Detailed Solution
Die Lösung beginnt bei der Fertigung des vorgefertigten Gehäuses. Nachdem der Kunde Geräteliste, Layout, Schnittstellenliste, Umgebungsbasis, Transportbedingungen und Liefergrenze bereitgestellt hat, überführt ETENZ diese Vorgaben in Gehäusestruktur, Wand-, Dach- und Bodenaufbau, Öffnungen und Abdichtungen, Türen und Lüftungsgitter, Gerätesockel, Kabel- und Rohrtrassen, Wartungszugänge, Beschichtung, Kennzeichnung und Prüfpunkte.
Auf der Gehäuseplattform kann ein Projekt elektrische Schnittstellen, Nebenverteilung, Beleuchtung, Erdung, Klimatisierung, Wärmemanagement, Monitoring, Brandschutz-Schnittstellen, Zutrittskontrolle, Videoüberwachung und Alarmkommunikation ergänzen. ETENZ verantwortet den bestätigten Umfang aus Gehäusefertigung, Schnittstellenvorbereitung, Integration der Nebensysteme, Werksprüfung und Übergabedokumentation; Anlagenperformance, Prozessbetrieb, Bauleistungen und Standortgenehmigungen verbleiben bei den zuständigen Projektpartnern.
Architekturkonzept: Die Gehäusefertigung bildet die Basis; Kundenanlagen, Schnittstellen, Nebensysteme und Übergabedokumente definieren das werksgefertigte Modul.
Die Liefertiefe reicht vom reinen Gehäuse über gerätefertige, schnittstellenvorbereitete und nebensystemintegrierte Ausführungen bis zum werksintegrierten Gehäusemodul. Für OEM/ODM- und Private-Label-Programme lassen sich Farbe, Logo, Typenschild, Beschriftungssprache, Dokumentvorlagen, Verpackungsart und Prüfliste am Kundenprogramm ausrichten. Diese Liefermodelle sind in ausgeführten Projekten erprobt, darunter Stromversorgungsgehäuse für korrosive Umgebungen, Verteilungsmodule für Rechenleistung im Ausland und Computing-Infrastruktur in Nordamerika.
Success Stories
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